مصادر تبخر متعددة أداة طلاء تبخر عالية الفراغ مع أربعة مصادر تسخين لفيلم أشباه الموصلات

نقدم لكم مصادر التبخر المتعددة لدينا، طبقة التبخر عالية الفراغ لترسيب Ti وAu للاتصالات.تم تصميم هذه المعدات الحديثة لتوفير أداء استثنائي ودقة في عملية الترسيب.

لقد تم تصنيع طبقة الطلاء بالتبخير عالي الفراغ باستخدام أحدث التقنيات، مع التركيز في المقام الأول على تبخر المصدر المعدني/العضوي.وهذا يجعله خيارًا مثاليًا لمختلف التطبيقات، بما في ذلك تحضير العناصر المعدنية، والأكاسيد، والمواد العازلة، وأغشية أشباه الموصلات.

بفضل ميزاته وقدراته المتقدمة، يضمن هذا الطلاء بيئة فراغ عالية، مما يسمح بالترسيب الدقيق والمتحكم فيه للتيتانيوم (Ti) والذهب (Au) للاتصالات.والنتيجة هي طلاء موحد وموثوق، ضروري لتحقيق الأداء الأمثل في الأجهزة الإلكترونية والصناعات الأخرى ذات الصلة.

تم تصميم هذه المعدات الاحترافية لتلبية متطلبات مختبرات الأبحاث والجامعات والمرافق الصناعية.يضمن هيكلها القوي المتانة وطول العمر، مما يضمن سنوات من الخدمة الموثوقة.

علاوة على ذلك، فإن طبقة الطلاء بالتبخير عالي الفراغ ذات مصادر متعددة للتبخر تتميز بعناصر تحكم سهلة الاستخدام وواجهة بديهية، مما يتيح للمشغلين ضبط المعلمات بسهولة ومراقبة عملية الترسيب.وهذا يعزز الإنتاجية والكفاءة، ويوفر الوقت والموارد الثمينة.

بالإضافة إلى أدائها الاستثنائي، فإن آلة الطلاء هذه تلتزم بأعلى معايير السلامة، مما يوفر بيئة آمنة للمشغلين طوال عملية الترسيب بأكملها.

استثمر في مصادر التبخر المتعددة الخاصة بنا، وطبقة الطلاء ذات التبخر العالي الفراغ لترسيب Ti وAu لجهات الاتصال، واستمتع بتجربة قمة الدقة والموثوقية في ترسيب الأغشية الرقيقة.ثق في أجهزتنا الاحترافية لتلبية احتياجات البحث والإنتاج الخاصة بك بأقصى قدر من الكفاءة والدقة.

المعايير الفنية: